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邁可諾技術有限公司
主營產(chǎn)品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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閱讀：184 發(fā)布時間：2020/10/10
隨著集成電路的發(fā)展, *封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和新材料的要求和挑戰(zhàn)。半導體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接、確保芯片和外界之間的輸入 / 輸出暢通的重要作用，是整個后道封裝過程中的關鍵。
引線鍵合以工藝實現(xiàn)簡單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位, 目前 90%以上的封裝管腳采用引線鍵合連接。
